Mechanical Devices公司提供先進散熱解決方案和創新溫度控制系統。主要用於半導體制造商，以測試他們的IC和晶圓解決方案。Mechanical Devices利用先進的專利技術熱測試系統進行快速，準確，穩定和具有成本效益的解決方案。

Power Plus G4 – Supreme
–75°C to 200°C

Top Cool TP – for probe station
–60°C to 220°C 

Max TC G4 – Universal
–70°C to 200°C

專為高功率器件的精確溫度控製，快速溫度變化設計，工作溫度範圍-75°C至+200°C，且具有最大的加熱能力，冷卻能力-40°C@600W。適用於120mm以下的各種封裝或模塊。

業界先進的卡盤溫度控製系統。設計具有所有主要分析探針站集成所需的性能和通用性。業界最快的晶圓溫度測試系統。覆蓋工作溫度為-60至+220°C。可用於100mm(4」)，150mm(6」)，200mm(8」)和300mm(12」)晶圓片。

專為中低功率器件的精確溫度控製而設計，溫度變化迅速，工作溫度為-70°C至+200°C，冷卻能力為90W@-40°C。省電、低噪音、節能。

Top Cool 1000 
–70°C to 200°C

ECO Cool Single / Dual Edition
–30°C to 200°C

Flex TC – Compact
–50°C to 155°C

為大功率器件的精確溫度控製而設計，溫度變化迅速，工作溫度範圍-70°C至+200°C，具有最大的加熱能力，冷卻能力-30°C@1000W。適用於120mm以下的各種封裝或模塊。

在高功率下保持低溫的經濟的解決方案。適合19」機架櫃。0°C@200W，適用於光收發器，QSFP，-DD等。

緊湊，便攜和相當知名的臺式溫度強製系統。工作溫度範圍為-50至+155°C。適用於<10W的低功率器件。